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| 中国集成电路产业在新世纪的发展前景(三) |
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| http://www.chinawatchnet.com 2001-1-20 8:41:26 |
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这一切到去年有了转机。华虹—ＮＥＣ的中方副总王国光，１９９６年之前曾在信息产业部任职，可谓中国芯片产业发展历程的见证人。依他的看法，有以下几个因素导致了世纪末拐点的出现：一是由于电脑、通讯、家电等产业的迅猛发展，中国半导体消费市场越来越可观，以至于全球所有的巨头都不能忽视，他们必然要加大对中国的投资；二是世界半导体市场经过前几年的低迷之后，２０００年强劲增长，销售额突破２０００亿美元大关，并将在今后几年保持强劲的增长势头，这必然导致投资信心恢复；三是华虹—ＮＥＣ的成功让国际投资者敢于到中国进行试探性投资；四是中国政府及时地于去年底出台了１８号文件，对集成电路及软件产业进行大力扶持；五是台湾芯片（在台湾叫作晶圆）代工业向大陆转移已渐成趋势，这一趋势将是提升大陆芯片产业的一个重要历史机遇。
台湾“芯”转移大陆
芯片制造厂有两种类型，一类是大批量生产通用（主要指ＣＰＵ和存储器）或专用标准电路（如彩电电路、通讯电路和路由器等），另一类则是芯片加工服务厂（ＦＯＵＮＤＡＲＹ），以大量的无生产线的设计公司为客户。与大陆一开始就苦心孤诣地追求自主开发生产通用电路不同，台湾芯片产业走出了代工（ＯＥＭ）的成功之路。从７０年代张忠谋在台湾创办台积电开始，台湾迄今已有二十多条芯片加工生产线，成为全球最重要的芯片加工基地。
１９９９年台湾“９·２１大地震”，既凸显了台湾晶圆代工业对全球ＩＴ产业的重要影响，也暴露出台湾本岛由于电力不足、人工成本增加、内部政争等种种因素，导致投资环境日益恶化。除了一般的电脑硬件产业外移加快，原本是台湾产业重心的芯片制造业也开始外移，其中一个重要的去向就是大陆。
最引起轰动的莫过于台塑董事长王永庆之子王文洋，经由中科院副院长江绵恒介绍，到上海投资宏力半导体公司。虽然为了避开台湾当局的“戒急用忍”政策，王文洋采取了由海外子公司投资的迂回策略，还是在台岛引起了强震。其实京沪两地的这四间新上马的工厂，都隐隐约约有台资的影子。 |
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