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| 中国集成电路产业在新世纪的发展前景谈(一) |
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| http://www.chinawatchnet.com 2001-1-17 14:16:54 |
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中国集成电路产业起步于１９６５年，先后经历了自主创业、引进提高、重点建设三个阶段，现已初步形成了由七个芯片生产骨干企业、十几个封装厂、二十几家主要设计公司、若干专用材料及设备制造厂组成的产业结构，芯片生产技术已达到８英寸、０·３５微米水平。
芯片制造业七个企业是：上海华虹—ＮＥＣ，无锡华晶、华越、上海贝岭、上海先进、首钢日电、杭州士兰。年销售额二十多亿元人民币。
１９９９年，我国集成电路的进出口总金额为９４·２３亿美元，其中进口７５·３４亿美元，出口（含进料、来料加工）１８·８９亿美元。
同样是在２０００年１２月２０日，同样声称要建成中国微电子产业基地的两个城市————上海和北京，几乎同时宣布各自在集成电路芯片制造领域的重大进展：各自有两间芯片工厂动工。
在北京，市政府和首钢集团在八大处的山脚下喜气洋洋地为北方微电子产业基地八大处园区揭牌，主角当然是园区开园后的第一家工厂———北京华夏半导体制造股份有限公司。
这家公司由首钢总公司、首钢股份、首钢高新技术公司、北京市国有资产经营公司与三间美国公司共同投资１３·３５亿美元兴建。在总股本４·３０１亿美金中，首钢系三家共投１·２亿美元，北京市政府慷慨解囊，拿出０·８亿美元。三家美国公司中，ＡＯＳ半导体公司以无形资产作价０·３０１亿美元入股，而美国ＢＶＩ ＤＥＢＯＲＡＨ半导体公司及美国ＪＯＳＨＵＡ半导体公司则分别允诺出资１亿美元。
公司将首批动工兴建两条８英寸、０·２５微米芯片生产线，月投４·５万片，长远规划则是到２０１０年建成６—８条８英寸和１２英寸芯片生产线，总投资将达１００亿美元。 |
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